LED封装作为半导体照明产业链的中游环节，在LED产业的发展中起着承上启下的作用。随着LED产业整合的日益加剧，势必会对LED照明封装市场带来巨大冲击。目前，多种封装技术和封装形式的出现，哪种封装技术将成为未来发展方向？而这些封装技术发展趋势及特点如何？
为了深入解读LED封装技术发展走向，深圳市晶台股份有限公司现任技术总监邵鹏睿将在11月20日由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“OFweek第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛（简称：OFweek LED Summit 2014）”上作《LED照明封装技术的发展趋势及特点》主题演讲。
深圳市晶台股份有限公司成立于2008年，投资规模达2亿多元，产品定位中高端LED应用市场，是一家专业研发，生产SMD LED、大功率LED的高新科技企业，专注于LED封装技术及生产制造的深耕领域。公司先后被评选为“广东省诚信企业”“国家级高新技术企业”“中国LED封装企业前十强”“中国照明用白光LED封装企业竞争力排名前十”“深圳市优秀封装企业”“中国最具竞争力的LED企业”等。
邵鹏睿，深圳市晶台股份有限公司技术总监，一直从事半导体光电子行业的技术研究，曾任职高级研究员、研发经理等职务，具有多年研发和管理经验，集学术研究、实干型技术开发的复合型研究专家。相信凭借其在半导体产业多年的潜力研究，势必会为大家带来一场LED封装技术的精彩演讲！
LED照明封装技术的
